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    免清洗助焊劑的特性

    日期: 2023-01-10 點擊: 1601

    免清洗助焊劑是指焊后殘留物極微且無害,而無須再清洗的助焊劑。

    這類助焊劑中固體成分通常都低于 5%,因此,我們又習慣將其稱為低固型助焊劑,而把其中固體含量<2%的特別命名為超低固型助焊劑。

    其實免清洗助焊劑與低固助焊劑是兩個不同的概念,低固助焊劑屬于免清洗助焊劑的一種特例。對于低固助焊劑,在保證助焊劑具有適度的活性的前提下,應盡量將固體含量降低。

    目前大多數人主張低固免清洗助焊劑應具備下列基本要求:

    (1)固體含量應不大于 5%。

    (2)不含鹵素。

    (3)助焊性擴展率應不小于 80%。

    (4)波峰焊接后 PCB 的絕緣電阻應大于 1x108Ω。

    由于免清洗助焊劑是一種低固含量助焊劑,其活性較弱,助焊劑中的活性劑被樹脂包裹。在焊接過程中,隨著預熱溫度的升高,助焊劑開始激活,溫度達到預熱溫度時,樹脂破裂,助焊劑釋放出活性,同時有機成分開始汽化。

    隨著溫度的升高,助焊劑活性逐漸增強,在進入焊接溫度區時,活性最強,助焊劑基本揮發,冷卻后活性消失,PCB上遺留下極少的殘留物。因此對一般用途的電子產品來說,通常情況下可以免除清洗工序。

    其實免清洗這種叫法有局限性,在工業運作中有可能引起誤會。免清洗的含義對一般的電子產品(如家用電器等)是切實可行的,但對那些對可靠性有特殊要求的產品(如航空、航天、衛星、導彈等),焊接后是否也可不再進行清洗,目前還有爭論。

    在沒有獲得足夠的絕對可信的環境例行試驗結論之前,對上述特殊用途的電子產品還必須保留清洗工序。否則,造成了事故損失將是無法估量的。


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