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    產品型號: 國內高可靠性微電子裝備用焊膏

    產品系列:錫膏

    產品描述:

    高可靠性低殘留零鹵無鉛錫膏系列

    Model:MPF300

    Alloy:Sn96.5Ag3.0Cu0.5


    “高可靠性低殘留零鹵無鉛焊膏” 獲2020年度中國SMT創新成果獎。


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    優勢與特點

    ◆  “國內高可靠性微電子裝備用焊膏”研制工程項目產品,從工藝性、可靠性等方面全面對標國際知名品牌產品

    ◆  滿足通常的焊膏理化特性16項測試的要求(金屬含量、合金成份、粉末粒度、酸值、擴展率、銅鏡腐蝕、銅板腐蝕、黏度、粘滯力、坍塌、錫珠、離子鹵化物、總鹵、潤濕性、表面絕緣電阻、電遷移)

    ◆  印刷、潤濕等工藝性能與國外競品總體上基本相當,在個別指標上甚至超過國外競品

    ◆  空洞面積5%以下

    ◆  焊接性能優異,焊點金相組織均勻,合金層連續,厚度滿足要求,符合合格焊點的要求

    ◆  高低溫存儲和運行能力、焊點力學性能和殘留物腐蝕等可靠性方面表現優異


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