產品描述
HR系列助焊劑適用性極為廣泛，在噴霧或是發泡型波峰焊及手工浸焊的應用領域均有極為優異的表現。助焊劑活性體系優良，在面對可焊性一般的印刷電路板，也可以做到良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程。助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理，保證了電路板焊后殘留少，而且電路板表面干燥、干凈，在無特殊需求的條件下，可免除清洗工藝，進而節約的生產制造成本。HR系列助焊劑焊后表面絕緣電阻高，可以保證PCBA電器性能的可靠性。HR系列助焊劑工藝選擇窗口寬大，能適用于不同環境、不同設備及不同工藝的應用。
產品型號 | 產品名稱 | 應用及特點 |
HR860-Z53 | 免清洗助焊劑 | 產品符合無鹵要求，適用于通信類產品，焊點飽滿，板面美觀，具極高的安全性 |
HR860-Z56 | 松香型免清洗助焊劑 | 適用于電腦、消費類電子產品及電源類產品，良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程，松香型免清洗助焊劑，中高固含量，特別適用電源類產品焊接，高表面絕緣電阻 |
HR860-Z60 | 高阻抗光亮型助焊劑 | 適用于家用電器、消費電子等產品，焊錫性能優越，焊后板面殘留少，電絕緣性能高。焊錫能力特別高，焊點飽滿圓滑，粘性小，無拉尖、連焊、虛焊、短 路的現象。 |
HR860-Z60-202 | 免清洗助焊劑 | 適用于網絡變壓器、變壓器、線圈類等產品，焊點表面光亮、高潤濕性、焊后殘留少 |
SL860-T2-B | 免清洗助焊劑 | 適用一般消費類產品，焊后殘留少，焊點飽滿，板面美觀，具極高的安全性。 |
HR860-A1 | 免清洗助焊劑 | 適用于家用電器、消費電子等產品，焊后殘留少，焊點飽滿，板面美觀，具極高的安全性。 |
HR880-A1 | 光伏專用助焊劑 | 適用于光伏組件產品，活性適中，可焊性優良，上錫性能佳，低結晶，是專門應用于太陽能光伏產品的助焊劑，能適用于PERC、TOPCON、HJT、覆膜工藝等電池片，所用材料不與EVA/EPE/POE膠膜化學材料發生反應 |
特性與優勢
◆ 焊點表面光亮
◆ 高潤濕性
◆ 無腐蝕性
◆ 殘留少，焊后可免清洗
◆ 高表面絕緣電阻
應用指導
項目 | 建議參數 |
板面預熱溫度 | 無鉛焊接：85℃-110℃ 有鉛焊接：75℃-95℃ |
板下預熱溫度 | 約高于板面溫度0℃-25℃ |
板面升溫速率 | 最大2℃/sec |
傳送帶傾斜角度 | 5-7o,通常為5.5-6o |
傳送帶速度 | 無鉛焊接：0.8-2.0m/min 有鉛焊接：1.5-2.2m/min |
過波峰時間 | 約為2秒-5秒 |
錫爐溫度 | 無鉛焊接：255℃-270℃ 有鉛焊接：240℃-250℃ |
以上數據僅供參考，HR系列助焊劑各型號產品具體資料，可聯系我司銷售部門獲取
