對于通孔安裝(THT)的焊點，以及SMT安裝的有引線腳的焊點，如QFP翼型腳焊點，其抗拉強度只能用拉的方式來測試?？估瓘姸纫部蓞⒖际?1.2)來計算，只不過需要將其中的剪切力F換成拉力F。對于THT安裝的元器件，只需要順著元器件腳的方向拉伸…

上一期我們了解了BGA球剪切強度測試，這次來了解焊點剪切強度測試。 對于使用SMT安裝的PCBA上的焊點，大多數是沒有引線腳的，或者引線腳非常短，這些焊點的強度通常只能測試其剪切力或剪切強度，而沒有辦法通過拉伸來測量其拉伸強度。當焊盤…

之前幾期我們了解一些可靠性試驗方法，本期我們來聊聊可靠性試驗中的焊點強度檢測技術里的BGA球剪切強度測試。為了表征焊點在可靠性試驗前后的變化,以及準確地判斷焊點的失效狀況，需要對焊點的某些特征參數進行必要的檢測,比如焊點的力學性能、金相組織…

傳統的正常應力水平或加速壽命試驗一般都需時半年以上,顯然不能滿足日新月異的電子信息產品更新換代對設計品質或工藝品質驗證的需求。因此，最早由美國軍方研究推出的HALT (Highly Accelerated Life Test）與HASS(H…

隨著電子產品向小型化以及智能化的方向發展，焊點及導線之間的間距越來越細,而焊點在形成工藝過程中在其表面或周圍會有一定的殘留物聚集。當這些殘留物中包含有腐蝕性強的離子性物質時，將會給焊點乃至整個PCB組件帶來腐蝕和漏電的可靠性問題，這一問題產…

濕熱試驗的目的是確定焊點在高溫高濕或有溫度、濕度變化的情況下工作或儲存的適應性。焊點是一個由焊盤、引線腳以及焊料等不同材料組成的統一體，高溫高濕的同時作用，水分會在高溫的推動下不斷擴散、吸附、溶解等，會促使焊點及其周圍發生化學或電化學反應…